sip是什么意思？

脱离摩尔定律，sip将成为超越摩尔定律的杀手，在5g、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥重要作用。

文郭文子

图网站，网络

近年来，摩尔定律逐渐进入难以升级的“红区”，集成电路逐渐达到发展瓶颈。为了进一步提高集成电路系统的性能，降低成本依赖性，增强功能密度，先进的封装技术正朝着高密度、高性能、低成本的方向发展。

图：摩尔定律曲线

三十年前的包装标准是金属包装、塑料包装、陶瓷包装。如今包装已经进入寒武纪，各种包装模式层出不穷。先进的包装技术主要分为两类。一种是基于xy平面扩展，主要通过rdl扩展和互连信号，包括倒装芯片、扇出晶圆级封装(fowlp)、扇出面板级封装(foplp)等。另一种是基于z轴延伸，通过硅通孔(tsv)延伸和互连信号，包括硅通孔(tsv)技术、衬底晶圆级芯片封装(cowos)等。

其中，sip (system-in-package)已经成为后摩尔时代实现超高密度、多功能集成的关键技术，在5g、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥着重要作用。5月21日，第五届中国包装系统大会在上海举行。sip的上下游厂商进行了专业的技术交流，探讨sip未来的发展趋势和技术演进。

sip持续创新

sip技术应用广泛，其产品应用场景包括智能手表、智能眼镜、tws耳机等可穿戴设备，5g、ai等物联网相关应用，智能汽车等。

usiase系统级封装技术发展路线图赵建环球科技实业有限公司

从低端到高端，在终端应用的各种i/o和封装尺寸中都可以找到sip技术。芯片的高集成度要求sip封装不断升级，以满足高性能、低时间成本的异构集成需求。在移动前端和高性能计算(hpc)市场，sip封装技术不断进步和创新。异构集成和小芯片逐渐成为推动高性能计算发展的关键技术。

图：sip封装模式

图：sip封装技术的发展路线

超越摩尔定律

随着摩尔定律的发展，半导体制造工艺已经接近物理极限，这就引出了两条路径：摩尔定律和超越摩尔定律。片上系统(soc)是将所有电子元件集成到一个芯片中，形成独立操作的系统。它会继续遵循摩尔定律，慢慢向小型化发展。sip是超越摩尔定律的重要途径，摩尔定律将各种功能芯片集成到一个封装中，实现基本完整的功能/系统。

根据国际半导体路由组织(itrs)的定义，sip是指多个具有不同功能的有源电子元件和可选无源器件，以及其他器件如mems和光学器件的优先组装，以实现具有一定功能的单个标准封装，形成一个系统或子系统。

超越摩尔定律，芯片的发展已经从一味追求功耗降低和性能提升转向满足更加务实和多样化的市场需求。随着集成电路和系统的日益复杂，封装集成度的不断提高，芯片未来的发展方向应该是soc和sip的深度集成，使系统具有更高的性能和价值。

图：摩尔定律vs超越摩尔定律

sip市场大有可为

在摩尔定律衰落的趋势下，随着5g、人工智能、云计算、大数据等新兴技术的不断融合和升级，对芯片封装技术的要求越来越高。当单片机集成的进度停滞不前时，sip脱颖而出。

sip有很多优点，可以减少来自xyz三轴方向的模块，为终端设备提供更多空间，整合fatp(比较终测试组装和封装)工艺流程，大大降低fatp难度。此外，sip提供模块化封装技术，提供更好的电磁屏蔽模式，提高系统可靠性，降低整体生产成本。

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sip技术以其成本低、效率高、制造工艺简单等优点，已经广泛应用于智能手机、可穿戴设备、工业控制、智能汽车等新兴领域。yole报告显示，2019年sip市场份额达到134亿美元，预计到2025年市场份额将增至188亿美元，复合年增长率为6%。在未来五年，sip市场将继续改善，并有很大的潜力。

图：2019-2025年sip市场份额预测

系统级封装关键技术及在智能终端的应用田戈尔微电子

据市场报道，射频前端应用已经成为sip的市场。yole表示，未来五年，可穿戴设备、wi-fi路由器和物联网将在sip市场大幅增长，5g和物联网将成为主要驱动力。

5g的快速发展也带动了5g包装市场的不断扩张。2020年5g包装市场规模为5.1亿美元，预计以31%的复合年增长率增长，到2026年达到26亿美元左右。

图：5g封装为sip服务带来了创新技术和新机遇

sip封装技术具有广阔的市场空间，与传统封装技术相比，其性能优势明显。sip上下游企业积极部署，拓展sip产品应用布局，加快sip流程优化升级，超越摩尔定律，推动半导体行业蓬勃发展。脱离摩尔定律的发展规律，sip将成为超越摩尔定律的杀手，有助于集成电路的小型化和系统化发展。

问sipeik混凝土测温仪怎么没有使用说明，测开水显示负数

我不知道。检查接口，查看测量时探针是否正确插入。不行就退。